兴森科技：FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套
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发布日期：2025-05-20 21:04
证券日报网讯兴森科技5月8日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套，国内芯片产业链的完善会给相关业务带来积极影响。
文章来源：证券日报原标题：兴森科技：FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套
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